Di tengah tekanan dan sanksi ketat dari Amerika Serikat yang membatasi akses terhadap teknologi semikonduktor canggih, China justru berhasil mencatat pencapaian besar dalam industri chip global. Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), perusahaan produsen chip terbesar di China, dilaporkan berhasil memproduksi chip dengan fabrikasi 5 nanometer (nm) tanpa menggunakan mesin litografi Extreme Ultraviolet (EUV) buatan Belanda—yang selama ini dianggap sebagai alat wajib dalam pembuatan chip sekelas ini.
Keberhasilan ini dilaporkan oleh GizmoChina, yang menyebut SMIC menggunakan pendekatan teknis berbeda dan jauh lebih kompleks. Alih-alih memakai teknologi EUV, SMIC memanfaatkan mesin litografi lama berbasis Deep Ultraviolet (DUV) yang dikombinasikan dengan metode Self-Aligned Quadruple Patterning (SAQP). Meski rumit, mahal, dan rawan kesalahan, pendekatan ini terbukti mampu menghasilkan chip 5nm yang fungsional.
Sebagai perbandingan, teknologi litografi DUV menggunakan cahaya dengan panjang gelombang sekitar 193 nanometer, sementara EUV memakai panjang gelombang jauh lebih pendek, yakni 13,5 nanometer. EUV memungkinkan pencetakan fitur sirkuit yang lebih kecil dan rapat, yang penting untuk efisiensi dan performa chip modern. Namun, akses terhadap teknologi ini dibatasi bagi China karena sanksi dari AS dan sekutunya.
Bagaimana SMIC Melakukannya Tanpa EUV?
Analis semikonduktor William Huo melalui rangkaian postingan di X/Twitter menjelaskan detail teknis di balik pencapaian ini. Menurutnya, SMIC menerapkan teknik litografi multi-patterning ekstrem berbasis DUV untuk meniru presisi cetakan EUV. Proses ini melibatkan banyak tahap litografi dan etsa (etching), yang memerlukan akurasi sangat tinggi dan ketelitian luar biasa.
SMIC sendiri telah masuk dalam daftar hitam (entity list) AS sejak Desember 2020, yang membuatnya dilarang mengakses berbagai teknologi canggih asal Amerika, termasuk mesin EUV buatan ASML, perusahaan Belanda. Sejak itu, banyak pihak meyakini bahwa kemampuan China dalam memproduksi chip canggih akan terhenti pada teknologi 14nm—chip terakhir yang berhasil dibuat SMIC sebelum sanksi diberlakukan.
Namun, SMIC justru membalik prediksi tersebut. Dengan memaksimalkan potensi teknologi DUV yang tersedia, mereka mengembangkan proses manufaktur ultra-presisi yang mampu mendekati kualitas hasil dari teknologi EUV. Proses ini kini digunakan untuk memproduksi chip 5nm.
Langkah Selanjutnya: Menuju 3nm Tanpa EUV
Tidak berhenti di situ, beredar kabar bahwa SMIC juga tengah bereksperimen untuk membawa teknologi DUV ke level yang lebih ekstrem—yaitu memproduksi chip 3nm menggunakan metode Self-Aligned Octuple Patterning (SAOP). Metode SAOP adalah versi lebih canggih dari SAQP, di mana pola sirkuit dicetak ulang hingga delapan kali untuk menghasilkan detail struktur yang jauh lebih halus dan rapat. Tujuannya jelas: menyaingi, bahkan mungkin melampaui, kemampuan teknologi EUV tanpa menggunakannya sama sekali.
Sebagai catatan, semakin kecil angka fabrikasi chip (misalnya dari 7nm ke 5nm, lalu ke 3nm), maka semakin tinggi performa dan efisiensi daya yang dapat dicapai, serta memungkinkan hadirnya fitur-fitur canggih di perangkat elektronik modern.
Jika eksperimen ini berhasil, maka China berpotensi besar mematahkan dominasi negara-negara Barat dalam rantai pasokan teknologi semikonduktor, sekaligus membuka babak baru dalam persaingan global di sektor chip.
